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TL;DR

台積電(TSM)在 2025 年從年初約 $196 漲到年底超過 $390,市值突破 2 兆美元,全年漲幅超過 100%。不只是台灣人買,韓國散戶、美國機構投資人、日本政府退休基金都在增持。根本原因不複雜:全球 AI 晶片幾乎都跑在台積電的產線上,而且這個狀況在可見的未來很難改變。

發生了什麼

2025 年是台積電作為投資標的的「被全球發現」之年。

股價表現:TSM ADR 全年漲幅超過 103%,台灣本地掛牌的台積電(2330)多次創歷史新高。到 2025 年底,台積電市值約 2.06 兆美元,超越 Alphabet(Google 母公司),成為全球市值第五大企業。

營收數字:2025 全年合併營收達 NT$3.8 兆(約 1,160 億美元),較 2024 年成長超過 31%。高效能運算(HPC,主要是 AI 晶片)貢獻 58% 的營收;月營收在 2025 年多次創歷史新高。

各地投資者動態

  • 韓國:韓國散戶透過 HTS(Home Trading System)大量買進 TSM ADR,KOSPI 指數本身 2025 年漲幅超過 80%,三星和 SK Hynix 的帶動也讓半導體股成為最熱門話題
  • 美國:主流機構(貝萊德、富達、Vanguard)持續增加 TSM 持倉,TSM 是 S&P 500 成分中少數非美國企業
  • 日本:GPIF(政府退休基金,全球最大退休基金)增持台積電;日本政府以晶片法補貼吸引台積電在熊本建廠,讓日本半導體股也沾光

為什麼這件事值得關注

台積電不可替代性的結構性原因

台積電 2025 年的漲勢不是泡沫,有明確的基本面支撐:

供應側:90% 的先進製程產能 全球 7nm 以下的晶片,90% 以上由台積電製造。三星雖然追趕,但 3nm 製程的良率問題讓主要客戶——高通、Nvidia、AMD——沒有全面轉換的意願。英特爾晶圓代工在 2025 年仍處於爬坡階段。

需求側:AI 加速器全部押注台積電 Nvidia H200、B200、GB200,Google TPU v5,Amazon Trainium 2,Apple M4——這些產品定義了 2025 年 AI 基礎設施,全部在台積電 3nm 或 5nm 製程製造。沒有這些晶片,就沒有 ChatGPT 的算力。

CoWoS 封裝:最難複製的部分 AI 晶片的另一個瓶頸是高頻寬記憶體(HBM)的封裝整合。台積電的 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術讓 GPU 和 HBM 可以緊密封裝,這是 Nvidia 能做出 H100/H200 的基礎。CoWoS 產能是 2025 年最緊張的供應環節,台積電以此掌握了更多定價權。

北美收入佔比 75%

台積電 2025 年 75% 的收入來自北美客戶——主要就是 Apple、Nvidia、AMD、Qualcomm、Google。這個數字說明台積電本質上是「替美國科技業代工的台灣公司」,它的成功和美國科技業的成功高度綁定。

技術角度怎麼看

AI 應用需求(ChatGPT、Gemini 用戶爆炸)

算力需求(雲端業者大量購買 GPU)

GPU 訂單(Nvidia、AMD 向台積電下單)

台積電 3nm/CoWoS 產能
    ↓ (唯一出口)
台積電市值、股價

這條鏈很短,而且幾乎沒有繞道。這就是為什麼全球「想投資 AI」的資金有很大一部分會流進台積電——它是 AI 供應鏈中最無可避免的瓶頸。

台股集中度風險: 台積電佔台灣加權指數(TAIEX)超過 40%。這意味著台股的漲跌在相當程度上就是台積電的漲跌。對投資台灣市場的基金而言,這是集中度風險;但也反映台積電在台灣經濟中的真實地位——「護國神山」這個稱號不是誇大。

後續值得觀察的點

2nm(N2)量產進度:台積電 N2 製程 2025 年底進入試量產,2026 年正式量產。客戶包含 Apple(M5)和 Nvidia 下一代 GPU。N2 的良率和量產速度直接影響 2026 年 AI 晶片規格。

CoWoS 產能擴充:台積電持續投資 CoWoS 產能,目標 2026 年底倍增。這個進度決定了 Nvidia GB300 等下一代 AI 晶片的供貨速度。

地緣政治:台積電是全球最重要的單一製造節點之一,也因此是地緣政治博弈的焦點。亞利桑那廠(預計 2026 年 2nm 量產)、日本熊本廠(28nm,已投產)、德國德勒斯登廠(12nm,預計 2027 年)是分散風險的佈局,但短期內台灣仍是不可取代的核心。

台積電市值 3 兆美元? Motley Fool 的分析師認為台積電 2030 年前有機會達到 3 兆美元市值,前提是 AI 資料中心需求持續、N2/A16 製程按計劃推進。

參考資料

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